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KS-S300-E
單片濕法刻蝕機

滿足半導體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。
產品優勢:
  • 1.利用位置、速度可控的擺臂噴灑化學液,可以有效的提高刻蝕均勻性

    2.分層式反應腔體設計,可以在同一腔體中噴灑多種化學液,并能有效回收,節約化學液

    3.疊層控制,占地面積小,最多可配置4個刻蝕單元


應用領域:

●半導體制造中濕法刻蝕工藝

●高端封裝領域中金屬層刻蝕,滿足UBM及RDL工藝要求

●OLED 領域中金屬及金屬氧化物(ITO/IGZO)刻蝕、緩沖層成膜前的表面(SiO2)刻蝕清洗等工藝


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